矽晶圓用倒角磨削砂輪

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矽晶圓、藍寶石晶圓用倒角磨削砂輪、棘輪

用於半導體材料基板的倒角磨削加工用砂輪。

該產品具有均一而微小的磨粒層結構,並採用高精度的精加工技術,修整後缺陷少、品質好、加工精度高。

除用於加工外周及凹槽的砂輪外,還備有單槽型、多槽型、精粗加工混合型等3種砂輪。

 

特點

 

‧修整少

‧可進行高精度加工

‧砂輪的使用壽命長

‧可降低加工成本

 

標準選定

用途

藍寶石加工

矽加工

注重切削鋒利度

標準

注重耐用性

結合劑種類

L-MSF

N-MB00

P-MB01

R-MB02

 

加工示例

 

 

矽晶圓倒角磨削

藍寶石晶圓倒角磨削

外周加工用

砂輪尺寸

φ202×20T×19U×30H×3.7X

φ202×20T×19U×30H×3.7X

砂輪規格

SD800/1500 P - MB01

SD400 L - MSF

凹槽加工用

砂輪尺寸

φ3.8×36L×11T×8U×1.4X

φ3.8×36L×11T×8U×1.4X

砂輪規格

SD800/1500 P - MB01

SD400 L - MSF>SD400 L - MSF