矽晶圓用倒角磨削砂輪
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矽晶圓、藍寶石晶圓用倒角磨削砂輪、棘輪
用於半導體材料基板的倒角磨削加工用砂輪。
該產品具有均一而微小的磨粒層結構，並採用高精度的精加工技術，修整後缺陷少、品質好、加工精度高。
除用於加工外周及凹槽的砂輪外，還備有單槽型、多槽型、精粗加工混合型等3種砂輪。
特點
‧修整少
‧可進行高精度加工
‧砂輪的使用壽命長
‧可降低加工成本
標準選定
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用途 |
藍寶石加工 |
矽加工 |
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注重切削鋒利度 |
標準 |
注重耐用性 |
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結合劑種類 |
L-MSF |
N-MB00 |
P-MB01 |
R-MB02 |
加工示例
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矽晶圓倒角磨削 |
藍寶石晶圓倒角磨削 |
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外周加工用 |
砂輪尺寸 |
φ202×20T×19U×30H×3.7X |
φ202×20T×19U×30H×3.7X |
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砂輪規格 |
SD800/1500 P - MB01 |
SD400 L - MSF |
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凹槽加工用 |
砂輪尺寸 |
φ3.8×36L×11T×8U×1.4X |
φ3.8×36L×11T×8U×1.4X |
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砂輪規格 |
SD800/1500 P - MB01 |
SD400 L - MSF>SD400 L - MSF |
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